2021年6月9-11日，桂林立德智兴电子科技有限公司参展了在南京举行的2021年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，并以第二名的排名荣获“十大人气展商”大奖。主办方在展会现场为其颁发了荣誉证书，各媒体同时进行了跟踪报道。

桂林立德智兴电子科技有限公司致力于开发和制造半导体集成电路封装设备，涵盖粘片、挑选、检测（AOI）和测试等设备，广泛应用于电子元器件、LED、晶体管、集成电路等泛半导体芯片领域的加工与制造。二十多年来，公司累计出产半导体封装和测试设备6600多台，受到国内外用户的欢迎和好评，产品遍布珠江三角洲、长江三角洲和环渤海经济圈的二百多个厂家。

公司拥有计算机软件、半导体器件制造、机电一体化、精密机械工程等各类专业人才，已储备专利技术20余项。公司自主研发的系列半导体设备，采用了先进的图像处理技术、运动控制技术和精密机械加工技术，成功推出了全自动粘片机、倒装粘片机，IC半自动及全自动挑选机、晶圆视觉检测仪（AOI）、CMOS图像传感器自动测试机，晶圆减薄后厚度测量机，微颗粒检查和清除机等产品。

公司建立“立业以德，兴业以智”的企业文化，对内发展注重优秀人才的培养和引进，积极通过各类渠道引进精英人才，构建高层次人才梯队，储备优秀后备技术力量，推动公司快速稳定发展。对外推广注重与客户的深度合作，积极与客户交流先进封装技术和分享行业经验，针对客户的产品工艺需求，优化资源为其提供先进封装设备的解决方案，打造与客户的垂直服务体系和共赢生态链。