产品详情
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自动测厚机
★ IC自动测厚控制系统采用计算机控制的伺服平台系统，
运用高精度光学传感器无接触测算厚度的方式，实现晶圆/IC的自动测厚功能；
★ 晶圆测厚速度：9个测厚点 / Wafer ＜ 3min；
★ 测厚精度：可达到±3~5μm ；
★ 可选测厚方式：裸片测量厚度、带Ring测量厚度。
★ 可选机械传动装置或直线传动、气浮方式，
并采用图像识别和自动寻位、θ角度修正技术，提高了产品测厚的实用性。
运用高精度光学传感器无接触测算厚度的方式，实现晶圆/IC的自动测厚功能；
★ 晶圆测厚速度：9个测厚点 / Wafer ＜ 3min；
★ 测厚精度：可达到±3~5μm ；
★ 可选测厚方式：裸片测量厚度、带Ring测量厚度。
★ 可选机械传动装置或直线传动、气浮方式，
并采用图像识别和自动寻位、θ角度修正技术，提高了产品测厚的实用性。
1.系统功能 | 4.传动方式 | ||
测厚方式 | 无接触光学测量 | 标准版 | 机械传动 |
光学传感方式 | 白光同轴 | 高配版 | 直线、气浮传动 |
测厚精度 | ±3 ~ 5μm | 5.体积及重量 | |
晶圆测厚速度 | Wafer（9个测厚点） ＜ 3min | 1150 × 1050 × 1900mm | |
适用范围 | 减薄后的IC晶圆硅片、玻璃、金属等介质 | 约 700 kg | |
2.Wafer X-Y-θ工作台 | 6.运行要求 | ||
芯片 | 电压 | AC-220V | |
Wafer 尺寸 | 8～ 12″英吋，或定制 | 频率 | 50Hz |
工作台 | 压缩空气 | 0.4 ~ 0.6Mpa | |
最大行程 | 12″× 12″ | 真空负压 | ≤80Kpa |
分辩率 | 0.04mil(1μm) | 功率消耗 | 1000W |
重复率 | ±0.04mil(±1μm) | 7.机器特征 | |
3.图像识别系统 | 无接触测量，精度可选配 | ||
图像识别 | 256级灰度 | 测厚位置可指定 | |
分辩率 | 800×600（50万像素） | 测厚传动方式可选 | |
图像识别精度 | 15μm | 支持裸片/带Ring厚度测量 | |
