★ 吸头运动均采用由计算机控制的伺服电机系统，摆臂式吸头、动作灵活、定位准确、速度快，粘片速度可达250ms/颗。
★ 采用图像识别和自动寻位技术，自动完成所有粘片动作。
★ 优越的结构设计，可多排粘片，提高了粘片的灵活性，更提高了粘片的稳定性能；
★ 可适应各种封装形式（如SOT-23、DIP系列多排支架、TO-92）的半导体器件生产；