★ 适合多种平面支架封装形式的半导体器件的粘片生产（如SOP8等）；
★ 运动方向均采用由计算机控制的电机系统，精密丝杆传动；
★ 双上料方式，一机完成所有粘片工序；
★ 双点胶系统，有效提高整机产能；
★ 晶圆采用自动扩晶系统；
★ 采用计算机控制，全中文操作界面，更精确，方便的操作。