★ LCC、PBGA、CSP等封装CMOS图像传感器测试的理想选择；
★ 采用5工位独立同时测试，有效提高测试效率；
★ 可适应各种封装形式的CMOS图像传感器器件测试；
★ 可支持多种Tray，以及JEDEC Tray，并可分成最多30PIN（根据芯片而定）；
★ 可兼容LCC、PBGA、CSP封装形式IC及指纹IC等器件电性测试。