★支持12-8寸Wafer输入以及12-8寸Wafer输出；
★ 可据 MAPPING 图挑选，与测试机无缝对接，省去打点工序；
★ 可挑选打点芯片亦可自行确定AB区挑选；
★ 采用真空漏晶检测；
★ 自动扩晶系统；
★ 采用全机械真空吸取式挑选，电磁吹气置放，芯片零损伤；
★ 采用双摆臂结构，有效提高生产效率；
★ 采用二次校正方式，有效保证贴片准确性。